HTS221: ultra-compact relative humidity and temperature sensor

意法半导体的数字湿度及温度传感器基于平面电容技术，在感应元件中集成了温度和湿度传感器。

利用我们在加速度计和陀螺仪方面读取小电容变化的丰富经验，意法半导体开发了差分电容感应元件，与温度传感器一起，可提供相对湿度数据。其传感器、数字处理电路、板上校准、专有算法都集成于单独的封装中，易于使用。

其小尺寸及低功耗是手机、智能家庭（家庭应用及HVAC）、仓储物流应用的理想选择。

ST独特的运动和环境传感器产品组合涵盖专门设计的全方位传感器类型，旨在支持工业应用，满足工业4.0变革（也称为工业物联网(IoT)或智能工业）的严苛要求。“智能工业”意味着更高效地工作、供应链的灵活性和定制化可能性更大、以更环保的方式实现更可持续的生产、在工作场所实现更佳的人机协作、优化机器和工具的使用。10年长期供货计划项目ST的长寿命MEMS传感器自上市之后，将持续投产10年。这些产品属于10年产品长期供货项目，该项目确保持续稳定地向意法半导体客户提供所选部件，尤其是那些设计工业应用并需要产品保持长期可用性的客户。了解更多有关意法半导体10年产品长期供货方案的信息

面向工业应用的主打产品

第一个具有高倾斜精度的10年长寿加速度计

IIS3DHHC 3D超低噪声传感器，适用于工业天线定向/稳定及找平应用中的高精度测斜仪。

具有出色的稳定性和坚固性且符合工业4.0要求的iNEMO®6轴惯性模块

ISM330DLC是面向长续航电池供电应用的超低功耗SiP。包括用于控制回路稳定性的可配置信号处理路径。

3轴、超低功耗数字磁力计

IIS2MDC是高精度3D数字磁力传感器，其动态范围高达±50高斯。能够在磁场检测时产生中断。

新型超紧凑电子罗盘组合IC

ISM303DAC是将3D数字线性加速度计和3D数字磁力计相结合的超低功耗高性能电子罗盘。

LPS22HH: tiny MEMS 压力传感器

意法半导体的超小型硅压力传感器使用创新的MEMS技术提供超高的压力分辨率，具有超紧凑和纤薄的封装。器件采用意法半导体的VENSENS技术，可将压力传感器装配在单片硅芯片上，无需进行晶片粘合，并使可靠性达到最高水平。

意法半导体的MEMS压力传感器系列的重要技术特性包括：使应用在环境变化时依然稳定工作的先进的温度补偿性能，覆盖所有可能的应用海拔（从最深的矿井到珠穆朗玛峰峰顶）的260至1260 hPa的绝对压力范围，小于4μA的低功耗，以及小于1Pa RMS的压力噪声。

意法半导体的压力传感器在智能手机、平板电脑和可穿戴技术（例如运动手表、智能手表和运动手环）中的应用越来越广泛，能够提供准确的地板探测和更好的基于位置的服务，可进行更准确的航位推算计算，并为新的智能手机应用（例如天气分析器、健康和运动监测器）打开了大门。